近日，半導體大廠布局先進封裝，英特爾目標2025年先進封裝產能要比現在大增四倍，由于晶片堆疊層數大增，引動ABF載板需求倍數增長。產業界分析，目前各大廠喊出的3D先進封裝實際仍需要2.5D封裝制程的載板乘載，而且良率仍低，當前3D封裝其實仍是2.5D技術加上部分3D，中端尚未能全面實現僅3D封裝而不需2.5D封裝，而2.5D相關先進封裝正是載板廠商機所在。

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英特爾正在馬來西亞檳城興建最新的封裝廠，強化2.5D/3D封裝布局。英特爾副總裁Robin Martin透露，未來檳城新廠將會成為公司最大的3D先進封裝據點。

ABF載板是印刷電路板(PCB)的一種類型，主要用于先進封裝領域。目前，全球PCB市場呈現穩步增長的態勢。PCB作為電子產品的核心組成部分，隨著電子行業的發展，其需求也持續增加。特別是在5G、物聯網和人工智能等領域的推動下，PCB市場迎來了新的增長機遇。同時，新興市場的快速發展和消費電子產品的普及也推動了PCB市場的擴大。

——PCB主要可分成五大類型

印制電路板(Printed Circuit Board，簡稱“PCB”)，印刷電路板(PCB)是在電路中起固定各種元器件，提供各項元器件之間的連接電路，由絕緣隔熱、有一定強度的材質制作而成的板材。按照基材材質，PCB可以分成剛性板、柔性板、剛撓性結合板、HDI板和封裝基板。

——全球PCB產值規模整體波動上漲

2017-2021年，全球PCB產值規模整體呈現波動上漲的態勢，增速波動較為明顯。2021年，由于需求復蘇、技術要求升級以及原材料價格大幅度上漲等因素影響，整體而言PCB生產成本增加、平均價格上漲，并推動全球PCB產值強勁增長。2021年，全球PCB產值規模達到892.20億美元，同比增長22.10%，全球PCB產值增長率幾乎是面積增長率13.2%的兩倍，表明價格、銷量同步增長促成了產值的大幅增長。

——通信領域是PCB最主要的應用市場

當前PCB已是電子設備不可缺的配件，按照現有應用領域大類區分，通信、計算機、消費電子、醫療器械、汽車電子、航空航天、工業電子等七大類，2021年排在前四位的分別是通信、計算機、汽車電子以及消費電子，占比分別為31%、23%、17%以及16%。趨勢上看，通信產業有下降趨勢，而計算機、汽車、消費電子由上升趨勢。

——全球百強PCB企業資源集中在中國

從全球百大PCB制造企業區域分布來看，目前全球企業資源分布格局主要以中國區域為主。2021年，全球百大PCB制造企業中，中國區域共有62家，其中中國大陸百強企業達到39家，而中國臺灣有23家;此外，日本、韓國分別達到19家、12家。

根據Prismark預測，未來五年全球PCB市場將保持溫和增長，2021年至2026年復合年均增長率為4.6%，2026年全球PCB行業產值將達到1016億美元。

據Prismark預測，中國大陸的PCB行業核心地位更加穩固，未來五年中國大陸PCB行業仍將持續增長，預計2021年至2026年復合年均增長率為4.3%，2026年中國大陸PCB產值將達到546.05億美元，折合人民幣3900億元。

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