圖片來源：攝圖網

近日，據相關報道，手機市場復蘇不及預期，業界傳出，為刺激客戶拉貨意愿并加快出清庫存，高通近期啟動殺價戰，鎖定中低階5G手機芯片，且降價程度高達一至二成，預計高通這波降價措施將延續至第四季度。

據了解，高通過往都會在舊產品堆積超過一年后，才會開始啟動價格戰，這次不同于以往的是，在產品推出不到半年就開始大降價，除了新產品將問世之外，另一大主因就是消費性市場低迷至少將延續到年底。

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高通降價清庫存芯片是為了應對當前全球芯片供應鏈緊張的局面，并刺激市場需求。這一舉措有助于緩解庫存壓力，提振公司的營收和市場份額。然而，降價也會對公司的盈利能力產生一定的影響，需要高通在平衡利益的同時保持競爭力。

——全球5G手機銷量分析

Strategy Analytics初步估計2020年全球5G手機銷量達到2.5億部，比較2019年的1820萬部，同比增長1282%。世界知名手機芯片供應商高通公司預計5G智能手機憑借該技術在中國商業化的時間，以及不同價位5G芯片組的上市，其銷售數量將出現飛漲。2021年全球智能手機制造商將銷售4.5億部5G手機，并在2022年再銷售7.5億部。

——全球智能手機芯片市場競爭格局分析

Counterpoint Research數據顯示，以出貨量計，2021年第四季度聯發科以33%的市場份額領跑全球智能手機芯片市場。盡管2021年全球出現的組件短缺和代工產能無法滿足手機芯片廠商的需求，但高通在2021年第四季度的表現依然十分強勁，2021年第四季度，高通的營業收入同比增長33%，環比增長18%，以30%的市場份額占據全球智能手機芯片市場第二名的排位，市場份額同比增長7%;蘋果、紫光展銳和三星分別占據第三至第五的排名。華為海思的占比由2020年同期的7%降至1%，在榜單中排名第六位。

2022年一季度，全球智能手機芯片市場競爭格局未發生明顯變化，聯發科以38%的市場份額繼續領跑全球智能手機芯片市場，高通以30%的市場份額繼續占據全球智能手機芯片市場第二名的排位，華為海思市場份額仍然較小，以1%的市場份額排名榜單第六位。

——全球主流手機芯片及代表機型

而在手機領域，手機芯片研發是華為布局重點之一。目前，手機芯片方案的核心AP、BP以及射頻等組合起來構成了SoC芯片集成電路的芯片，SoC可以有效降低電子/信息系統產品的開發成本，縮短開發周期，是未來工業界將采用的最主要的產品開發方式。而華為海思自2004年開始研發手機芯片，現已成功推出麒麟980 SoC芯片以及巴龍基帶芯片，其中，麒麟980采用最先進的八核心設計，最高主頻高達2.8GHz，預計還將繼承5G基帶，真正實現5G全網通。這將為華為帶來極大的競爭優勢，使其成為能和蘋果、高通、三星等相抗衡的全球領先手機核心芯片研發商。

業界分析，高通此次大規模降價，凸顯中低端5G手機市場萎靡的窘境。高通在非蘋中高端手機市場一直處于領先地位，因此本次降價聚焦在中低階領域，希望通過加速清庫存，以迎接10月中下旬開始陸續推出的全新一代驍龍系列手機芯片。

據分析，這波消費性市場低迷走勢可能延續到今年第四季度，明年才有機會全面好轉，聯發科、高通今年營運表現幾乎都可確定將明顯低于去年歷史新高水準，最快要到2024年才有望重新回溫。

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