新技術！華為公布芯片堆疊專利【附芯片技術分析】

8月9日，據最新消息，華為新增多條專利信息，其中一條發明專利名稱為芯片堆疊結構及其形成方法。

(資料圖片)

據悉，該專利涉及的技術領域為芯片技術領域，尤其涉及一種芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備，該技術將被用于簡化芯片堆疊結構制備工藝。

據專利摘要，本申請實施例提供一種芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備，用于簡化芯片堆疊結構制備工藝，涉及芯片技術領域。該芯片堆疊結構包括：至少兩個堆疊設置的芯片，每個芯片包括布線層，布線層中設置有導電結構；其中，至少兩個堆疊設置的芯片包括：堆疊設置的第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片之間通過鍵合層電連接；鍵合層包括第一區域、環繞第一區域的第二區域，以及除第一區域和第二區域以外的第三區域，鍵合層的第一區域在第一芯片中的布線層上的投影與第一芯片的布線層中的導電結構至少部分重合；鍵合層的第一區域和第三區域中設置有金屬鍵合層。

我國芯片制造設備研發任重而道遠

——多重因素阻礙我國芯片制造設備的發展

在我國意識到芯片制造設備的重要性后一直的積極尋求突破，但因美國牽頭制定的《瓦森納協定》對我國進行技術封鎖，導致我國在進行芯片設備制造時，難以突破技術壁壘。

芯片設備制造研發的資金投入較大，光刻機老大在過去20年投入了1500億元人民幣，而我國本土企業中微半導體在過去16年也投入了20億人民幣，巨大的資金投入使得許多光刻機研發企業望而卻步。

人才缺乏也是我國芯片制造設備難以突破的原因之一，相較于發達國家，我國芯片行業起步較晚，對人才的儲備不足導致我國芯片制造設備研發較為困難。

在了解到我國芯片制造行業的制約因素后，我國應在芯片制造設備方面加大資金投入和加速人才培養，以補齊我國在芯片制造領域的短板。

未來我國芯片將呈現國產化趨勢

隨著我國對芯片行業的重視，芯片制造行業將會不斷的對芯片制造技術進行突破，我國芯片國產化趨勢將會越來越明顯。同時，頭部芯片企業或將會通過兼并海外先進企業的方式對企業進行整合和技術引入。綜合來看，只要我國對芯片行業不斷進行資金和人才的投入，未來芯片量產或將成為可能。

“如果能讓更多的年輕生力軍進入芯片領域，并由他們在未來帶動芯片產業的發展，這將是我們最大的競爭優勢。”芯片研究專家、科普作家汪波博士表示，“曾經是一個個具體的人推動了歷史的發展，未來同樣要依靠一個個具體的人來面對未來的挑戰，我們必須為這些具體的人創造更好的教育和工作條件，他們的素質和能力決定了我們能走多遠，能有哪些突破。”

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