圖源：攝圖網

7月30日，vivo發布6nm制程自研影像芯片V3，據報道，V3首次采用6nm制程工藝，能效較上代提升了 30%。全新設計的多并發AI感知-ISP架構和第二代FIT互聯系統，降低功耗并顯著提升了算法效果；同時能夠靈活切換算法的部署方式，做到V芯片和SoC的無縫銜接。

(資料圖片僅供參考)

vivo發布6nm制程自研影像芯片V3，這是vivo在手機芯片領域的一次重要舉措。當前手機芯片競爭激烈，各大廠商都在努力提升芯片性能和影像處理能力，以提供更好的用戶體驗。

然而，手機芯片市場競爭激烈，除了vivo之外，其他手機廠商也在不斷推出自家研發的芯片。比如華為的麒麟芯片、小米的驍龍芯片等。這些廠商都在不斷提升芯片性能，爭奪市場份額。因此，vivo要在手機芯片領域取得成功，需要進一步提升芯片的性能和競爭力，并結合自身的產品優勢進行市場推廣。

全球智能手機芯片市場競爭格局

Counterpoint Research數據顯示，以出貨量計，2021年第四季度聯發科以33%的市場份額領跑全球智能手機芯片市場。盡管2021年全球出現的組件短缺和代工產能無法滿足手機芯片廠商的需求，但高通在2021年第四季度的表現依然十分強勁，2021年第四季度，高通的營業收入同比增長33%，環比增長18%，以30%的市場份額占據全球智能手機芯片市場第二名的排位，市場份額同比增長7%;蘋果、紫光展銳和三星分別占據第三至第五的排名。華為海思的占比由2020年同期的7%降至1%，在榜單中排名第六位。

2022年一季度，全球智能手機芯片市場競爭格局未發生明顯變化，聯發科以38%的市場份額繼續領跑全球智能手機芯片市場，高通以30%的市場份額繼續占據全球智能手機芯片市場第二名的排位，華為海思市場份額仍然較小，以1%的市場份額排名榜單第六位。

自研全球領先SoC芯片-麒麟芯片

而在手機領域，手機芯片研發是華為布局重點之一。目前，手機芯片方案的核心AP、BP以及射頻等組合起來構成了SoC芯片集成電路的芯片，SoC可以有效降低電子/信息系統產品的開發成本，縮短開發周期，是未來工業界將采用的最主要的產品開發方式。而華為海思自2004年開始研發手機芯片，現已成功推出麒麟980 SoC芯片以及巴龍基帶芯片，其中，麒麟980采用最先進的八核心設計，最高主頻高達2.8GHz，預計還將繼承5G基帶，真正實現5G全網通。這將為華為帶來極大的競爭優勢，使其成為能和蘋果、高通、三星等相抗衡的全球領先手機核心芯片研發商。

越來越多的手機廠商開始自主研發芯片，這可以提升產品的競爭力和差異化。自研芯片可以更好地結合手機硬件和軟件的優勢，提供更好的用戶體驗。未來，自研芯片的競爭將會更加激烈，各大廠商將會投入更多資源來提升芯片性能和功能。總的來說，手機芯片市場競爭的未來趨勢是更加注重制程工藝的升級、AI和機器學習的集成、5G網絡的支持以及自研芯片的興起。這些趨勢將推動手機芯片的發展，為用戶提供更優質的手機體驗。

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