隨著全球半導體行業競爭日益加劇,各國也在緊鑼密鼓地定制戰略。
6月6日,日本經濟產業省發布修訂后的《半導體和數字產業戰略》,提出到2030年,日本國產半導體行業銷售額突破15萬億日元(當前約7635億元人民幣)。
(資料圖片)
日本經濟產業省表示,修訂后的戰略旨在進一步加強日本開發和生產尖端半導體的能力,這些半導體產品對于經濟安全和生成式AI等先進技術的發展都至關重要。
全球半導體發展現狀
2017-2021年全球半導體行業市場規模波動變化,2019年存儲芯片市場下滑嚴重導致全球半導體市場規模出現下降,2020年以來恢復增長。根據美國半導體產業協會(SIA)發布數據,2021年達到5559億美元,較2020年增長26%。
從半導體細分領域來看,集成電路一直是半導體行業的主要細分領域。2021年,集成電路市場規模達到4630.02億美元,同比增長28.2%,占全球半導體市場規模的83.29%。其中,集成電路又可細分為邏輯電路、存儲器、處理器和模擬電路,2021年這四個產品占比分別為27.85%、27.67%、14.43%、13.33%。2021年存儲器、模擬電路和邏輯電路都實現較大的增長。
美國半導體行業協會(SIA)預計,2023年半導體銷售額將下降10.3%,但2024年有望反彈11.9%。這一預測使用了世界半導體貿易統計協會(WSTS)的預測數據。
SIA首席執行官JohnNeuffer在一份聲明中稱:“全球半導體市場仍處于周期性低迷,宏觀經濟低迷加劇了這種情況,但4月銷售額連續第二個月環比上升,或許預示著未來幾個月將持續反彈。”
“最新的行業預測顯示,2023年全球芯片銷售額將出現兩位數的下降,隨后在2024年出現強勁反彈。”他表示。
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